艾为电子：拟发行不超过19.01亿元可转债，用于端侧AI及配套芯片项目

艾为电子：拟发行不超过19.01亿元可转债，用于端侧AI及配套芯片项目

物是人非 2025-07-29 民生榜 7 次浏览 0个评论
艾为电子7月28日晚间公告，公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元，用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

转载请注明来自冰郎的站，本文标题：《艾为电子：拟发行不超过19.01亿元可转债，用于端侧AI及配套芯片项目》

0篇文章 站点 微博
每一天，每一秒，你所做的决定都会改变你的人生！